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LED平板灯的三大关健技术

2014/8/12 21:42:58      点击:
    LED平板灯行业界的干流做法是在封装LED芯片构成光源或光源模组今后,在做成灯具的时分再进行配光,这样选用的是原有传统光源的做法,由于传统光源是360°发光。如果要把光导到使用端,目前飞利浦的传统灯具做到佳的一款,光损失也达到40%。而咱们国内很多的LED下流厂家使用的灯具光学参数本来都是芯片或者光源的光学参数,而不是全体灯具的的光学目标参数。

    怎么非常好的提高光的功能,全球新技能是在芯片封装上就做配光,一次把芯片的光导出来,坚持大的光输出,这样光损率只要5%-10%。跟着技能的不断改进,光损率将会越来越低,光源的光效会越来越高。同样配有这样的光源灯具无需再做配光,相对的灯具功率将会大大提高,使之更为广泛地使用到功能性照明当中,构成相当规模的商场途径。因此一个好的LED供货商,是咱们当务之急,咱们没必要花高价值去研讨咱们的LED怎么去配光为好,也不需要花很多时刻和阅历让工程师去用软件仿真,简略的办法即是让LED白光供货商来配合。要知道,咱们的工程师如用软件去仿真,那么必需的动作即是输入和输出。输入即前期的数据导入,输出则仿真的成果,那么要求前期的数据有必要准确无误后端的仿真才能准确。

    热功能(构造):照明用的LED发光功率和功率的供给是LED工业的关键之一,在此一起,LED的PN结温度及壳体散热疑问显得尤为重要。PN结温与灯体温度区别越大,那么热阻越大,随之光能被变换成热能白白消耗掉,严峻时LED损坏。一个好的构造工程师,不只要考虑灯具的构造与LED的热阻,还要考虑灯具的外形是不是合理、时髦、新颖,当然还有可靠性和可维护性以及实用性,既要站在设计者的角度去考虑,又要站在用户的角度去考量商品。

    当今常见的技能即是使用铝基板来封装,铝基板封装的芯片散热和光变换功率都存在技能核心瓶颈,不能有效地操控结温和稳定地坚持高功率的光输出,而且使用会由于芯片光效越高,所需的铝基板面积就越大,会加大本钱和使用体积,极为不便。所以怎么走出此误区另辟新路是新的技能核心特色。在坚持低本钱和被动散热方法的前提下,使用高导热介质,经过簇新的器件/灯具全体构造,下降热阻,下降PN结结温,使PN结作业在答应作业温度内,坚持大量光子输出,其少的要求如下:

(1)超低热阻资料,疾速散热全体构造技能;

(2)高导热、抗UV封装技能;

(3)使用低环境应力构造技能;

(4)全体热阻<20K/W,结温<80度;

(5)LED光源照明模组作业温度操控在65℃以下。